華為
〔綜合報導〕儘管美國對華為的出口禁令已經持續了五年，但大陸在高階晶片技術上的進展卻不容小覷。根據日本經濟新聞報導，半導體調查企業TechanaLye分析華為手機後發現，大陸的晶片技術實力已經迎頭趕上，目前僅比台積電落後三年。
TechanaLye社長清水洋治表示，通過對比2024年華為最新旗艦手機Pura 70 Pro與2021年一款智慧手機的晶片，他們發現Pura 70 Pro所使用的「麒麟9010」晶片由海思半導體設計，並採用中芯國際的7奈米製程生產；而2021年的「麒麟9000」晶片則是由台積電5奈米製程生產。儘管製程不同，但兩者的晶片面積差異不大，且處理性能幾乎相同，這表明中芯國際的7奈米技術已經具備了接近台積電5奈米技術的性能水準。
清水洋治強調，這一進展顯示出中芯國際的技術實力正快速追趕台積電，而海思在晶片設計能力上也有顯著提升。雖然中芯國際的良率尚不及台積電，但在尖端技術的競爭中，台積電要繼續大幅領先中國企業將變得越來越困難。
此外，清水洋治還指出，Pura 70 Pro所搭載的半導體中，有86%來自於中國，僅有少部分來自韓國SK海力士的DRAM和博世的運動感測器。這表明中國在晶片自給自足方面的進展同樣令人矚目。
國際半導體產業協會（SEMI）也指出，為應對美國的管制，中國正積極擴大成熟製程晶圓的產能，預計今年中國晶圓廠的產能將年增14%，並在2025年再增長15%，屆時中國將佔全球晶圓產能的30%。
清水洋治總結道，美國的管制措施雖然略微減緩了中國的技術進步，但同時也推動了中國半導體產業的自主發展。