《金融時報》披露，台美對等貿易協定（ART）已於台北時間13日正式簽署，台灣輸美平均關稅降至15%，且不疊加原有稅率。不過，備受關注的「晶片」核心條文並未納入首波公開文本，仍有部分協商內容尚未對外說明，預計將於「川習會」後公布完整細節。
報導指出，協定建立在台灣科技業合計對美投資2500億美元的基礎上，以換取半導體關稅豁免。然而，由於投資承諾與產能配置細節未完全揭露，市場對全球最大晶圓代工廠台積電未來需再投入多少資金仍存疑。外界估算，在既有投資之外，台積電可能需再加碼1000億美元（約新台幣3.15兆）才能補足缺口。
美國商務部長盧特尼克曾表示，台積電先前承諾的1000億美元投資已計入2500億美元總額內。惟知情人士透露，台積電供應鏈投資約300億美元，其他台廠如鴻海在美擴產與AI伺服器組裝投資規模有限，仍有約1000億美元缺口，恐須由台積電承擔。
台積電先前宣布將在亞利桑那州投資1650億美元，興建6座晶圓廠、2座先進封裝廠與1座研發中心，首座廠已於2025年底量產。市場分析認為，若要確保銷往美國客戶的晶片持續享有免稅待遇，台積電可能還需新建4座晶圓廠。
半導體諮詢機構SemiAnalysis指出，現行投資承諾可支撐至2032年免稅安排，但隨產能全面到位，免稅效應將遞減，2035年前恐需新增產能以維持全面覆蓋。儘管美方提出將40%晶片供應鏈移轉至美國的目標，台灣官員則直言難以實現。觀察人士認為，即便大幅擴產，美國產能在先進製程比重上仍可能落後台灣數年。
