《金融時報》披露，台美對等貿易協定（ART）已於台北時間13日正式簽署，台灣輸美平均關稅降至15%，且不疊加原有稅率。不過，備受關注的「晶片」核心條文並未納入首波公開文本，仍有部分協商內容尚未對外說明，預計將於「川習會」後公布完整細節。

報導指出，協定建立在台灣科技業合計對美投資2500億美元的基礎上，以換取半導體關稅豁免。然而，由於投資承諾與產能配置細節未完全揭露，市場對全球最大晶圓代工廠台積電未來需再投入多少資金仍存疑。外界估算，在既有投資之外，台積電可能需再加碼1000億美元（約新台幣3.15兆）才能補足缺口。

美國商務部長盧特尼克曾表示，台積電先前承諾的1000億美元投資已計入2500億美元總額內。惟知情人士透露，台積電供應鏈投資約300億美元，其他台廠如鴻海在美擴產與AI伺服器組裝投資規模有限，仍有約1000億美元缺口，恐須由台積電承擔。

台積電先前宣布將在亞利桑那州投資1650億美元，興建6座晶圓廠、2座先進封裝廠與1座研發中心，首座廠已於2025年底量產。市場分析認為，若要確保銷往美國客戶的晶片持續享有免稅待遇，台積電可能還需新建4座晶圓廠。

半導體諮詢機構SemiAnalysis指出，現行投資承諾可支撐至2032年免稅安排，但隨產能全面到位，免稅效應將遞減，2035年前恐需新增產能以維持全面覆蓋。儘管美方提出將40%晶片供應鏈移轉至美國的目標，台灣官員則直言難以實現。觀察人士認為，即便大幅擴產，美國產能在先進製程比重上仍可能落後台灣數年。

美國總統特朗普宣布注資近90億美元後，英特爾（Intel）股價在不到五個月內飆漲逾120%，但投資人期待的轉機始終未現。隨著最新黯淡財測公布，英特爾股價23日重挫17%，而其下一代製程 14A 仍苦無客戶，與強勢擴張的台積電形成鮮明對比。

投資人原期待英特爾能在本季財測中展現明顯改善，包括多年虧損的代工業務是否開始好轉，或公司能否從人工智慧（AI）浪潮中受益。然而財測公開後，市場發現英特爾困境不僅未改善，甚至更加惡化。

英特爾目前最大問題之一，是 14A 製程仍沒有客戶願意下單，讓公司陷入「沒客戶不敢擴廠、沒擴廠就無法吸引客戶」的惡性循環。Advisors Capital Management 投資經理費尼（JoAnne Feeney）直言，市場現在面臨典型的「先有雞還是先有蛋」難題，「客戶必須確定新製程能如期量產，才能承諾合作。」

然而在英特爾猶豫是否擴建新廠的同時，最大競爭對手台積電（TSMC）已大幅拉開距離。彭博指出，英特爾正在追求的目標，例如在美國建設大型先進製造基地，台積電已經做到。根據近期完成的台美貿易協議，台積電將再投資 1000 億美元，預計在 2030 年前於亞利桑那州興建多達 12 座晶片與先進封裝廠。

協議中也包含重大誘因：企業可進口美國產能 2.5 倍的半導體並享有關稅豁免，這讓台積電更具競爭力，同時進一步削弱英特爾產品在美國市場的吸引力。

另一方面，英特爾不僅在製程落後，也錯失 AI 大潮紅利。公司過去一年裁撤舊款資料中心 CPU 產線，試圖減少虧損，未料生成式 AI 發展急速，OpenAI、亞馬遜與 Google 去年下半年突然大量追加 CPU 訂單。由於產線已停產，英特爾只能以庫存應急，無法滿足需求，再度暴露其策略失誤。

英特爾雖表示 18A 製程已在亞利桑那與奧勒岡出貨，但另一項受矚目的俄亥俄州超過 280 億美元投資案卻一再延宕。該廠原訂去年投產，如今公司預估最快要到 2030 年才可能開始營運。

彭博分析指出，英特爾能否翻身恐怕還需要數季甚至更久，但現階段，台積電的腳步已大幅領先，使英特爾面臨前所未有的競爭壓力與挑戰。

〔綜合報導〕受美國祭出「對等關稅」措施衝擊，全球金融市場劇烈震盪，台股於清明連假後回補跌勢，今（7日）開盤即重挫，加權指數盤中一度狂瀉2086點，跌幅高達9.7%，創下台股歷來單日最大跌點與最大跌幅紀錄，市場哀鴻遍野。

台股開盤後急速下跌，市值瞬間蒸發6.6萬億元新台幣（約合1.7萬億元港幣）。以目前台股開戶人數約1336萬人估算，平均每位投資人帳面損失達50萬元新台幣（約12.7萬港元）。

3大權值股台積電、鴻海與聯發科同步跌停，股價分別滑落至848元、138.5元及1295元。台積電市值單日蒸發2.4萬億元新台幣（折合約6100億港元），若自今年1月2日高點1160元計算，該公司市值已縮水逾8萬億元新台幣（折合約2.04萬億港元）。

台股各大產業板塊無一倖免。包括電機、半導體、光電、電子通路、電腦周邊、電子零組件、運動休閒與造紙等類股跌幅均逾9.8%。即便是具防禦性的網絡通信、百貨與食品類股亦難倖免，盤中跌幅仍超過5%。

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〔綜合報導〕近來市場傳出美國政府施壓台積電（TSMC）協助英特爾（Intel）恢復競爭力，甚至接管其晶圓廠。然而，台積電近日宣布將在美國加碼投資1,000億美元，此舉不僅強化其在美國的生產能力，也引發外界對其與英特爾關係變化的猜測。

台積電作為全球最先進晶片製造商之一，其2奈米與3奈米製程技術在人工智慧（AI）與5G等領域占據關鍵地位。儘管擴大美國產能可能有助於美國半導體供應鏈的強化，但業界普遍認為，台積電仍會將最先進技術保留在台灣，以維持技術領先優勢，也讓外界關注這是否影響台灣在地緣政治中的「矽盾」作用。

另一方面，英特爾近年來在製程技術發展上遇到挑戰，導致其市場地位逐漸被台積電與三星超越。近期，業界傳出美國政府希望台積電透過技術轉移，幫助英特爾提升製造能力，然而專家分析，兩家公司在企業文化、技術保密與產業策略上的差異，可能讓這類合作難以實現。

此外，台積電的重要客戶，如輝達（NVIDIA）、博通（Broadcom）及超微（AMD），傳出有意試產英特爾最新的18A製程技術，顯示英特爾仍有機會在先進製程市場與台積電競爭。不過，目前傳出的良率僅20%至30%，距離穩定量產仍有不小挑戰，預計2025年下半年是否能達標仍存變數。

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〔綜合報導〕美國政界近來傳出施壓台積電（TSMC）收購英特爾（Intel）晶圓廠的聲音，引發學術界熱議。哈佛商學院教授David Yoffie及前聯邦通訊委員會主席Reed Hundt等專家在《財星》雜誌（Fortune）發表聯名評論，認為這樣的決策將對美國半導體產業帶來負面影響。

專家指出，若台積電在美方壓力下勉強收購英特爾的晶圓廠，最先進的半導體技術仍將留在台灣，美國無法真正掌握尖端製程。此外，台積電可能會逐步裁撤英特爾的研發及生產團隊，最終導致該廠關閉，並未真正增強美國的半導體製造能力。

文章認為，美國應該專注於培養本土晶片製造商，而非將技術依賴外國企業。專家建議，英特爾應拆分業務，讓製造部門由美國或西方投資集團接手，並由政府提供大約100億美元資本，以無投票權股票形式支持發展。

此外，為確保穩定供應鏈，專家建議美國主要的半導體設計公司應將訂單交由這家美國代工廠，以提升競爭力並吸引更多投資人進場。專家強調，這樣的策略才能真正保障美國的科技領導地位，避免過度依賴外國晶片製造商

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〔綜合報導〕台積電在美國掛牌的存託憑證（ADR）於19日收盤時下跌1.79美元，收於200.95美元，跌幅達0.88%。受此影響，台積電的總市值下降至1.042兆美元，排名全球市值第11大企業，正式跌出前十，被波克夏海瑟威（Berkshire Hathaway）超越。

根據市場數據，波克夏市值攀升至1.043兆美元，成功晉升至全球第10名，而台積電則退居第11位。

近期，美國總統特朗普（Donald Trump）提及可能對汽車、藥品與半導體徵收25%關稅，引發市場不安。此外，外界盛傳美國政府對台積電施壓，要求其協助英特爾（Intel），甚至傳出多種潛在救援方案，雖然相關消息尚未獲得官方證實，卻已讓市場擔憂台積電可能面臨技術外流與營運壓力的風險。

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〔綜合報導〕彭博資訊分析師指出，台積電若考慮投資英特爾的晶圓代工業務，可能將面臨一系列整合與營運上的困難，甚至影響自身市場競爭力。英特爾的晶圓代工部門去年虧損約130億美元，預計至少需至2027年才能實現盈虧平衡，這對台積電的長期獲利能力帶來壓力。

專家認為，由於台積電在先進製程領域的市場占有率超過85%，投資英特爾的晶圓廠對其技術優勢帶來的提升有限。此外，雙方製造流程與供應鏈體系不同，若無法順利整合，不僅影響生產效率，也可能增加營運成本。

另一方面，智慧財產權（IP）問題也是一大隱憂。若台積電僅持有少數股權，可能無法完全掌控工廠運營，甚至可能面臨技術流失的風險。此外，若受到英特爾或美國政府政策影響，台積電的決策自主性可能進一步受限。

專家指出，與其投入英特爾的代工業務，台積電擴展自身位於美國亞利桑那州的晶圓廠，可能更有利於強化全球競爭力與獲利能力。畢竟，台積電若投入資金與資源於技術落後的競爭對手，可能會削弱自身在先進製程領域的領先地位，並影響未來的市場發展策略。

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〔綜合報導〕據《華爾街日報》報導，英特爾目前正在面臨可能的重大變革，台積電和博通正考慮分別接手該公司的不同業務。根據知情人士的透露，博通計劃將專注於英特爾的晶片設計和行銷業務，而台積電則可能負責其晶片製造部分。

報導指出，博通在過去一段時間內密切關注英特爾的晶片設計，並已與英特爾的顧問進行了非正式的價格洽談。然而，博通要在正式提出收購提案之前，仍需確保找到合適的合作夥伴來接手英特爾的製造業務。儘管如此，知情人士警告說，博通是否會最終進行收購仍不確定，甚至有可能放棄此項交易。

另一方面，台積電也在積極探索是否接手英特爾的製造業務。據悉，台積電的考慮範圍包括全盤接手或僅部分收購，可能透過投資者財團或其他結構進行。該交易目前仍處於初步階段，尚未進入正式談判。

這一系列的潛在交易反映出英特爾近來的困境，尤其是在全球晶片製造競爭加劇的背景下，英特爾的地位似乎日益受到挑戰。若最終交易達成，這將意味著英特爾可能拆分為兩個部分，一個專注於設計與行銷，另一個則由台積電負責製造業務。

英特爾一度主導了全球的個人電腦和數據中心處理器市場，但近年來，其在製程技術和市場競爭力方面的落後，令公司面臨重新調整的壓力。有分析認為，將製造與設計業務分開，將符合當前晶片產業專業化分工的發展趨勢，並可能為公司未來的增長提供更多靈活性。

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〔綜合報導〕儘管美國對華為的出口禁令已經持續了五年，但大陸在高階晶片技術上的進展卻不容小覷。根據日本經濟新聞報導，半導體調查企業TechanaLye分析華為手機後發現，大陸的晶片技術實力已經迎頭趕上，目前僅比台積電落後三年。

TechanaLye社長清水洋治表示，通過對比2024年華為最新旗艦手機Pura 70 Pro與2021年一款智慧手機的晶片，他們發現Pura 70 Pro所使用的「麒麟9010」晶片由海思半導體設計，並採用中芯國際的7奈米製程生產；而2021年的「麒麟9000」晶片則是由台積電5奈米製程生產。儘管製程不同，但兩者的晶片面積差異不大，且處理性能幾乎相同，這表明中芯國際的7奈米技術已經具備了接近台積電5奈米技術的性能水準。

清水洋治強調，這一進展顯示出中芯國際的技術實力正快速追趕台積電，而海思在晶片設計能力上也有顯著提升。雖然中芯國際的良率尚不及台積電，但在尖端技術的競爭中，台積電要繼續大幅領先中國企業將變得越來越困難。

此外，清水洋治還指出，Pura 70 Pro所搭載的半導體中，有86%來自於中國，僅有少部分來自韓國SK海力士的DRAM和博世的運動感測器。這表明中國在晶片自給自足方面的進展同樣令人矚目。

國際半導體產業協會（SEMI）也指出，為應對美國的管制，中國正積極擴大成熟製程晶圓的產能，預計今年中國晶圓廠的產能將年增14%，並在2025年再增長15%，屆時中國將佔全球晶圓產能的30%。

清水洋治總結道，美國的管制措施雖然略微減緩了中國的技術進步，但同時也推動了中國半導體產業的自主發展。

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