華為創辦人任正非罕見在中國官媒《人民日報》頭版接受專訪，針對中國半導體產業的現況與未來方向發表看法。他坦言，儘管華為在晶片技術上仍落後美國約一個世代，但透過多種替代技術和運算策略，中國仍具備突破空間。
訪談中，任正非表示，美國對華為能力的評價實際上存在誇大之處。他強調：「華為沒有那麼強，我們還在努力追趕。美國認為我們已達到某種水平，實際上我們仍有差距，尤其是在單晶片的研發上。」
他進一步指出，中國晶片公司數量眾多，許多企業表現不俗，華為只是其中之一。任正非特別提到，華為目前雖在物理製程方面無法與美國同步，但通過「數學補物理」以及「集群計算取代單晶片效能」等策略，仍能實現實用層面的突破。
面對美國商務部近日對華為AI晶片「昇騰」的出口管制警告，任正非回應稱：「美方反應過度，華為並未掌握令人驚豔的技術優勢。我們還需要一步步做出來，才能真正接近這些國際評價所描述的水平。」
任正非在專訪中亦談到人工智能的長遠意義。他認為，AI有可能是人類技術史上的最後一次重大革命，雖然核融合等能源技術也有潛力，但AI的影響可能更為深遠。他指出：「人工智能的成熟需要幾十年甚至幾百年，中國在這個領域具備多方面優勢，包括大量的應用場景和龐大的數據資源。」
在晶片發展的具體領域方面，任正非認為中國有望在中低階晶片和化合物半導體方面取得領先。他指出：「我們在高端晶片上還有很大差距，但在部分應用領域，中國的企業已經開始展現競爭力。特別是化合物半導體，有望成為新機會點。」
此外，他也提到軟體發展的重要性，表示即便晶片被限制，但「軟體是卡不住的」，中國在這方面有足夠的技術人才和積累，能夠彌補硬體的短板。
