〔綜合報導〕據路透社報導，線上科技維修公司iFixit和諮詢公司TechSearch International對華為Pura 70 Pro進行了內部檢查，發現了一個可能是華為旗下半導體設計公司「海思半導體」封裝的快閃記憶體，以及其他由中國供應商製造的元件。儘管NAND晶片上的標記不清晰，但iFixit認為海思可能也生產了內存控制器。
對Pura 70 Pro使用的處理器進行的分析顯示，華為在2023年推出Mate 60系列後的幾個月，與中國合作夥伴提高了生產先進晶片的能力。據稱，手機搭載了由中芯國際7奈米N+2工藝生產的麒麟9010晶片，這是去年Mate 60 Pro搭載的麒麟9000晶片的升級版本。
iFixit的首席拆卸技術員莫赫塔里表示，當打開手機看到中國製造商製造的任何東西，都反映了自給自足的努力。
華為自主研發的NAND晶片容量已達到1TB，與主要晶片生產商的產品相若，顯示了該公司在高端智慧型手機市場的競爭力。在遭受美國制裁四年後，華為在高端智慧型手機市場的復甦引起了廣泛關注，成為美中貿易衝突和中國技術自給自足的象徵。
華為上月推出的Pura 70手機已經被搶購一空，市場分析師預計，這款手機將能夠與蘋果的iPhone競爭，奪取更多在華市場的份額。
